MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX257CVM4

Cette comparaison détaillée des composants MCIMX6Z0DVM09AB et MCIMX257CVM4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX6Z0DVM09AB

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5758 PCS
Package: LFBGA-289
Series: Microprocesseur intégré

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Part B

MCIMX257CVM4

Freescale semiconducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 3159 PCS
Package: LFBGA-400
Series: Microprocesseur intégré

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Full specification comparison

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Specification	MCIMX6Z0DVM09AB	MCIMX257CVM4
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	i.MX6	i.MX25
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	ARM® Cortex®-A7	ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	900MHz	400MHz
RAM Controllers	LPDDR2, DDR3, DDR3L	LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration	No	No
Display&Interface Controllers	Keypad	Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet	-	10/100Mbps (1)
USB	USB 2.0 OTG + PHY (2)	USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O	-	2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TJ)	-40°C ~ 85°C (TA)
Co - Processors / DSP	Multimedia; NEON™ SIMD	-
Security Features	A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS	-

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