MCIMX6U5DVM10AB
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 5729 PCS
- Package
- LFBGA-624
- Series
- Microprocesseur intégré
Cette comparaison détaillée des composants MCIMX6U5DVM10AB et MCIMX257CVM4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.
NXP USA Inc.
Freescale semiconducteurs
Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.
Use manufacturer datasheets as the final authority.
| Specification | MCIMX6U5DVM10AB | MCIMX257CVM4 |
|---|---|---|
| Supplier | - | Rochester Electronics, LLC |
| Series | i.MX6DL | i.MX25 |
| Part Status | Not For New Designs | Obsolete |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 | ARM926EJ-S |
| Number of Cores / Bus Width | 2 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit |
| Speed | 1.0GHz | 400MHz |
| RAM Controllers | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR, DDR, DDR2 |
| Graphics Acceleration | Yes | No |
| Display&Interface Controllers | Keypad, LCD | Keypad, LCD, Touchscreen |
| Ethernet | 10/100/1000Mbps (1) | 10/100Mbps (1) |
| USB | USB 2.0 + PHY (4) | USB 2.0 + PHY (2) |
| Voltage - I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TJ) | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Co - Processors / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | - |
| Security Features | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | - |