MCIMX6L2EVN10AB vs MCIMX7D3EVK10SC

Cette comparaison détaillée des composants MCIMX6L2EVN10AB et MCIMX7D3EVK10SC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MCIMX6L2EVN10AB MCIMX7D3EVK10SC
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX6SL i.MX7D
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration Yes No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD, MIPI
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (3) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.2V, 1.8V, 3.0V 1.8V, 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
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