MCIMX515DJM8C vs MCIMX253DVM4 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCIMX515DJM8C et MCIMX253DVM4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCIMX515DJM8C

+Nomenclature

3546 PCS | NXP semiconducteurs
MCIMX253DVM4

+Nomenclature

3689 PCS | NXP USA Inc.
Package LFBGA-529 LFBGA-400
Description I.MX51 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A8 IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - i.MX25
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A8 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 800MHz 400MHz
RAM Controllers DDR2, LPDDR2 LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration Yes No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature -20°C ~ 85°C (TC) -20°C ~ 70°C (TA)
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC -
Modèle de comparaison : MCIMX515DJM8C MCIMX253DVM4

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