MCF5474VR266 vs MCF5475ZP200 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCF5474VR266 et MCF5475ZP200 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCF5474VR266

+Nomenclature

3474 PCS | Flip ÉLECTRONIQUE
MCF5475ZP200

+Nomenclature

8138 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-388
Description IC MPU ColdFire V4E 32Bit 1 Core IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series - MCF547x
Part Status Active Obsolete
Core Processor - Coldfire V4E
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed - 200MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, PWM, WDT
Number of I/O - 99
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.43V ~ 1.58V
Oscillator Type - External
Operating Temperature - 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Packaging Tray -
Modèle de comparaison : MCF5474VR266 MCF5475ZP200

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