MCF5474VR266 vs MCF54455VR266

Cette comparaison détaillée des composants MCF5474VR266 et MCF54455VR266 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCF5474VR266

+Nomenclature

3474 PCS | Flip ÉLECTRONIQUE
MCF54455VR266

+Nomenclature

3597 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-360
Description IC MPU ColdFire V4E 32Bit 1 Core IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series - MCF5445x
ProductStatus - Obsolete
CoreProcessor - Coldfire V4
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 266MHz
Connectivity - I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals - DMA, WDT
NumberofI/O - 132
ProgramMemoryType - ROMless
RAMSize - 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.35V ~ 3.6V
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Packaging Tray -
Modèle de comparaison : MCF5474VR266 MCF54455VR266

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