MCF5235CVM150 vs MCF5272VF66J

Cette comparaison détaillée des composants MCF5235CVM150 et MCF5272VF66J vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5235CVM150

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6717 PCS
Package: BGA-256
Series: Microprocesseur intégré

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Part B

MCF5272VF66J

Freescale semiconducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 8019 PCS
Package: LBGA-196
Series: Embarqué - microcontrôleur

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Full specification comparison

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Specification	MCF5235CVM150	MCF5272VF66J
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	-	MCF527x
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	-	Coldfire V2
Core Size	-	32-Bit Single-Core
Speed	-	66MHz
Connectivity	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals	-	DMA, WDT
Number of I/O	-	32
Program Memory Size	-	16KB (4K x 32)
Program Memory Type	-	ROM
RAM Size	-	1K x 32
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	3V ~ 3.6V
Oscillator Type	-	External
Operating Temperature	-	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	-	Surface Mount

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