MCF52259CAG80 vs MCF5249LCAG120

Cette comparaison détaillée des composants MCF52259CAG80 et MCF5249LCAG120 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MCF52259CAG80 MCF5249LCAG120
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MCF5225x MCF524x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 120MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
Number of I/O 96 34
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 64K x 8 96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 4x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 512KB (512K x 8) -
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