MCF52235CAL60 vs MCF5212CAE66R Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCF52235CAL60 et MCF5212CAE66R vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCF52235CAL60

+Nomenclature

7073 PCS | NXP USA Inc.
MCF5212CAE66R

+Nomenclature

5308 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-112 LQFP-64
Description IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series MCF5223x MCF521x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 66MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 73 55
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCF52235CAL60 MCF5212CAE66R

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