MCF5216CVM66 vs MCF52259CVN80J Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCF5216CVM66 et MCF52259CVN80J vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCF5216CVM66

+Nomenclature

2628 PCS | NXP USA Inc.
MCF52259CVN80J

+Nomenclature

7558 PCS | NXP USA Inc.
Package BGA-256 LBGA-144
Description IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF5225x
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 142 96
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCF5216CVM66 MCF52259CVN80J

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