MCF52110CAE66 vs MCF5207CAG166

Cette comparaison détaillée des composants MCF52110CAE66 et MCF5207CAG166 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MCF52110CAE66 MCF5207CAG166
Supplier - Flip Electronics
Series MCF521xx MCF520x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 43 30
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 16K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 128KB (128K x 8) -
Data Converters A/D 8x12b -
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