MCF5208CVM166 vs MCF5272VM66

Cette comparaison détaillée des composants MCF5272VM66 et MCF5208CVM166 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCF5272VM66

+Nomenclature

2687 PCS | NXP USA Inc.
MCF5208CVM166

+Nomenclature

1212 PCS | NXP USA Inc.
Package BGA-196 MAPBGA-196
Description IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
Series MCF527x MCF520x
ProductStatus Obsolete Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 32 50
ProgramMemorySize 16KB (4K x 32) -
ProgramMemoryType ROM ROMless
RAMSize 1K x 32 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCF5272VM66 MCF5208CVM166

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