MC9S12XET256MAA vs MC9S12E32CFUE

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12XET256MAA et MC9S12E32CFUE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12XET256MAA MC9S12E32CFUE
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 60
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 12x12b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
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