MC9S12XEP100MAL vs MC9S12C64MFAE

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12XEP100MAL et MC9S12C64MFAE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12XEP100MAL MC9S12C64MFAE
Supplier - Flip Electronics
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 31
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x10b SAR
Oscillator Type External External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
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