MC9S12E128CFUE vs MC9S12DG256BCFU

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12E128CFUE et MC9S12DG256BCFU vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Demande de devis Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12E128CFUE MC9S12DG256BCFU
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity EBI/EMI, I2C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 60 59
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 4K x 8
RAM Size 8K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x10b; D/A 2x8b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Compare Demande de devis