MC9S12DP512MPVE vs MC9S12D64MPV Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12DP512MPVE et MC9S12D64MPV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S12DP512MPVE

+Nomenclature

7410 PCS | NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV

+Nomenclature

7636 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-112 LQFP-112
Description IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 91 91
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 1K x 8
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC9S12DP512MPVE MC9S12D64MPV

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