MC9S12DG128CFUE vs MC9S12E64CFU Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12DG128CFUE et MC9S12E64CFU vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S12DG128CFUE

+Nomenclature

4914 PCS | NXP USA Inc.
MC9S12E64CFU

+Nomenclature

4846 PCS | NXP USA Inc.
Package QFP-80 QFP-80
Description IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 60
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Modèle de comparaison : MC9S12DG128CFUE MC9S12E64CFU

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