MC9S12A64CFUE vs MC9S12XEQ384MAL

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12A64CFUE et MC9S12XEQ384MAL vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12A64CFUE MC9S12XEQ384MAL
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 50MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 91
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 384KB (384K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 4K x 8
RAM Size 4K x 8 24K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 1.72V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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