MC9S12A64CFUE vs MC9S12E256VPVE Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants MC9S12A64CFUE et MC9S12E256VPVE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Package
SOT1103-3
LQFP-112
Description
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
HCS12
HCS12
Part Status
Active
Active
Core Processor
HCS12
HCS12
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals
PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
59
91
Program Memory Size
64KB (64K x 8)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.35V ~ 5.25V
2.35V ~ 2.75V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
EEPROM Size
1K x 8
-
