MC9S12A256CPVE vs MC9S12E64CPV

Cette comparaison détaillée des composants MC9S12A256CPVE et MC9S12E64CPV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12A256CPVE MC9S12E64CPV
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I2C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 92
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Verified -
EEPROM Size 4K x 8 -
Packaging Tray -
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