MC9S08SH4MTGR vs MC9S08SE4MTG Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08SH4MTGR et MC9S08SE4MTG vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08SH4MTGR

+Nomenclature

1756 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08SE4MTG

+Nomenclature

4370 PCS | NXP USA Inc.
Package TSSOP-16 TSSOP-16
Description IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI LINbus, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM
Number of I/O 13 14
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC9S08SH4MTGR MC9S08SE4MTG

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