MC9S08SH4MTGR vs MC9S08QG4CDTER Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08QG4CDTER et MC9S08SH4MTGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08QG4CDTER

+Nomenclature

4478 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTGR

+Nomenclature

1756 PCS | NXP USA Inc.
Package TSSOP-16
Description IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Series S08 S08
Part Status Active Active
Digi Key Programmable Verified -
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity I2C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 12 13
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S08 -
Modèle de comparaison : MC9S08QG4CDTER MC9S08SH4MTGR

+Nomenclature Demande de devis