MC9S08SH4MTGR vs MC9S08QD4MSC

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08QD4MSC et MC9S08SH4MTGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08QD4MSC

+Nomenclature

2162 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTGR

+Nomenclature

1756 PCS | NXP USA Inc.
Package TSSOP-16
Description IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Series S08 S08
Part Status Active -
Base Product Number MC9S08 -
DigiKey Programmable Verified -
Core Processor S08 -
Core Size 8-Bit -
Speed 16MHz 40MHz
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 4 -
Program Memory Size 4KB (4K x 8) -
Program Memory Type FLASH -
RAM Size 256 x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V -
Data Converters A/D 4x10b -
Oscillator Type Internal -
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -
Mounting Type Surface Mount -
Packaging Tube -
ProductStatus - Active
CoreProcessor - S08
CoreSize - 8-Bit
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI
NumberofI/O - 13
ProgramMemorySize - 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 256 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
DataConverters - A/D 8x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Modèle de comparaison : MC9S08QD4MSC MC9S08SH4MTGR

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