MC9S08QD4MSC vs MC9S08PL16CTG

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08QD4MSC et MC9S08PL16CTG vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08QD4MSC MC9S08PL16CTG
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 16MHz 20MHz
Connectivity - LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM
Number of I/O 4 14
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 256 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 6x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S08 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tube -
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