MC9S08QD4CSC vs MC9S08SE4CTGR Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08QD4CSC et MC9S08SE4CTGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08QD4CSC

+Nomenclature

5885 PCS | Freescale semiconducteurs
MC9S08SE4CTGR

+Nomenclature

5640 PCS | NXP USA Inc.
Package SOIC-8 TSSOP-16
Description MC9S08QD - MICROCONTROLLER, 8-BI IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series - S08
Part Status Active Active
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 20MHz
Connectivity - LINbus, SCI
Peripherals - LVD, POR, PWM
Number of I/O - 14
Program Memory Size - 4KB (4K x 8)
Program Memory Type - FLASH
RAM Size - 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 8x10b
Oscillator Type - Internal
Operating Temperature - -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Modèle de comparaison : MC9S08QD4CSC MC9S08SE4CTGR

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