MC9S08JM60CLD vs MC9S08DN16AMLC Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08JM60CLD et MC9S08DN16AMLC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08JM60CLD

+Nomenclature

2366 PCS | Freescale semiconducteurs
MC9S08DN16AMLC

+Nomenclature

2581 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-44 LQFP-32
Description IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI, USB I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 33 25
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 512 x 8
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x12b A/D 10x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC9S08JM60CLD MC9S08DN16AMLC

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