MC9S08GT60ACFBE vs MC9S08DZ32MLC

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08GT60ACFBE et MC9S08DZ32MLC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08GT60ACFBE MC9S08DZ32MLC
Supplier - NXP USA Inc.
Series - S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 40MHz
Connectivity - CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals - LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O - 25
Program Memory Size - 32KB (32K x 8)
Program Memory Type - FLASH
EEPROM Size - 1K x 8
RAM Size - 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 10x12b
Oscillator Type - External
Operating Temperature - -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
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