MC9S08GT32ACFBE vs MC9S08QD2MPC

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08GT32ACFBE et MC9S08QD2MPC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08GT32ACFBE MC9S08QD2MPC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 16MHz
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 36 4
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 2KB (2K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Through Hole
Connectivity I²C, SCI, SPI -
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