MC9S08FL8CLC vs MC9S08RD60CFGE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08FL8CLC et MC9S08RD60CFGE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08FL8CLC

+Nomenclature

2401 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08RD60CFGE

+Nomenclature

6220 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-32 LQFP-44
Description IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity SCI SCI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 30 39
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Data Converters A/D 12x8b -
Modèle de comparaison : MC9S08FL8CLC MC9S08RD60CFGE

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