MC9S08FL8CLC vs MC9S08DN32MLC

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08FL8CLC et MC9S08DN32MLC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC9S08FL8CLC

+Nomenclature

2401 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08DN32MLC

+Nomenclature

3269 PCS | NXP USA Inc.
Package 32-LQFP 32-LQFP
Description IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity SCI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 30 25
ProgramMemorySize 8KB (8K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize - 1K x 8
RAMSize 768 x 8 1.5K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 10x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC9S08FL8CLC MC9S08DN32MLC

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