MC9S08AC32CFGE vs MC9S08PB8MTG

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08AC32CFGE et MC9S08PB8MTG vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08AC32CFGE MC9S08PB8MTG
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 14
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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