MC912D60ACPVE8 vs MC912D60CCPVE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC912D60ACPVE8 et MC912D60CCPVE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC912D60ACPVE8

+Nomenclature

3418 PCS | NXP USA Inc.
MC912D60CCPVE

+Nomenclature

2557 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-112 LQFP-112
Description IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HC12 HC12
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor CPU12 CPU12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity CANbus, MI Bus, SCI, SPI CANbus, MI Bus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 68 68
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x8/10b A/D 16x8/10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC912D60ACPVE8 MC912D60CCPVE

+Nomenclature Demande de devis