MC908MR32CFUE vs MC908QB4MDWE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC908MR32CFUE et MC908QB4MDWE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC908MR32CFUE

+Nomenclature

6773 PCS | NXP USA Inc.
MC908QB4MDWE

+Nomenclature

4560 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT1697-1 SOIC-16
Description IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
Number of I/O 44 13
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x10b A/D 10x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC908MR32CFUE MC908QB4MDWE

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