MC908JL3ECDWE vs MC908JB8ADWE

Cette comparaison détaillée des composants MC908JL3ECDWE et MC908JB8ADWE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC908JL3ECDWE

Freescale semiconducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 1612 PCS
Package: SOIC-28
Series: Embarqué - microcontrôleur

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Part B

MC908JB8ADWE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6441 PCS
Package: SOIC-28
Series: Embarqué - microcontrôleur

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Full specification comparison

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Specification	MC908JL3ECDWE	MC908JB8ADWE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	HC08	HC08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	HC08	HC08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	8MHz	3MHz
Connectivity	-	USB
Peripherals	LED, LVD, POR, PWM	LVD, POR, PWM
Number of I/O	23	21
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	8KB (8K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	128 x 8	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 3.3V	4V ~ 5.5V
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Data Converters	A/D 12x8b	-

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