MC68HC705SR3CP vs MC68HC908GP32CB Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC68HC705SR3CP et MC68HC908GP32CB vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC68HC705SR3CP

+Nomenclature

6834 PCS | NXP USA Inc.
MC68HC908GP32CB

+Nomenclature

9654 PCS | NXP USA Inc.
Package DIP-40 SDIP-42
Description IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 42DIP
Series HC05 HC08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC05 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 4MHz 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals LED, POR LVD, POR, PWM
Number of I/O 32 33
Program Memory Size 3.75KB (3.75K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type OTP FLASH
RAM Size 192 x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Modèle de comparaison : MC68HC705SR3CP MC68HC908GP32CB

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