MC68HC705C8ACP vs MC68HC705SR3CPE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC68HC705C8ACP et MC68HC705SR3CPE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC68HC705C8ACP

+Nomenclature

1420 PCS | NXP USA Inc.
MC68HC705SR3CPE

+Nomenclature

5737 PCS | NXP USA Inc.
Package PDIP-40 DIP-40
Description IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC05 HC05
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC05 HC05
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 2.1MHz 4MHz
Peripherals POR, WDT LED, POR
Number of I/O 24 32
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 3.75KB (3.75K x 8)
Program Memory Type OTP OTP
RAM Size 304 x 8 192 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 4x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Connectivity SCI, SPI -
Modèle de comparaison : MC68HC705C8ACP MC68HC705SR3CPE

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