MC68HC11F1CPU4 vs MC68HC908AB32MPB Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC68HC11F1CPU4 et MC68HC908AB32MPB vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC68HC11F1CPU4

+Nomenclature

5163 PCS | NXP USA Inc.
MC68HC908AB32MPB

+Nomenclature

9823 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-64
Description IC MCU 8BIT ROMLESS 80LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC11 HC08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC11 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 4MHz 8MHz
Connectivity SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals POR, WDT POR, PWM
Number of I/O 30 51
Program Memory Size - 32KB (32K x 8)
Program Memory Type ROMless FLASH
EEPROM Size 512 x 8 512 x 8
RAM Size 1K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.75V ~ 5.25V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC68HC11 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tray -
Modèle de comparaison : MC68HC11F1CPU4 MC68HC908AB32MPB

+Nomenclature Demande de devis