MC68332ACEH20 vs MC68331CAG25

Cette comparaison détaillée des composants MC68332ACEH20 et MC68331CAG25 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC68332ACEH20

+Nomenclature

6191 PCS | NXP USA Inc.
MC68331CAG25

+Nomenclature

2132 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT1695-1 LQFP-144
Description IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor CPU32 CPU32
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 25MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 15 18
ProgramMemoryType ROMless ROMless
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
RAMSize 2K x 8 -
Modèle de comparaison : MC68332ACEH20 MC68331CAG25

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