MC68332ACAG25 vs MC68302AG25C

Cette comparaison détaillée des composants MC68332ACAG25 et MC68302AG25C vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC68332ACAG25 MC68302AG25C
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor CPU32 M68000
Number of Cores / Bus Width - 1 Core, 8/16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Co - Processors / DSP - Communications; RISC CPM
RAM Controllers - DRAM
Graphics Acceleration - No
Voltage - I / O - 5.0V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Core Size 32-Bit Single-Core -
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART -
Peripherals POR, PWM, WDT -
Number of I/O 15 -
Program Memory Type ROMless -
RAM Size 2K x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V -
Oscillator Type Internal -
Mounting Type Surface Mount -
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