MC68302FC16C vs MC68332GVEH25

Cette comparaison détaillée des composants MC68302FC16C et MC68332GVEH25 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC68302FC16C MC68332GVEH25
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor M68000 CPU32
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed 16MHz 25MHz
Connectivity - EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals - POR, PWM, WDT
Number of I/O - 15
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 4.5V ~ 5.5V
Oscillator Type - Internal
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 8/16-Bit -
Co - Processors / DSP Communications; RISC CPM -
RAM Controllers DRAM -
Graphics Acceleration No -
Voltage - I / O 5.0V -
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