MC56F8346VFVE vs MC56F82746MLF

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8346VFVE et MC56F82746MLF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC56F8346VFVE MC56F82746MLF
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 62 39
Program Memory Size 128KB (64K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 6K x 16 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 10x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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