MC56F8323VFBE vs MC56F84763VLH Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC56F84763VLH et MC56F8323VFBE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC56F84763VLH

+Nomenclature

8023 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8323VFBE

+Nomenclature

4882 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-64
Description IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Not For New Designs
Base Product Number MC56F84 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor 56800EX 56800E
Core Size 32-Bit 16-Bit
Speed 100MHz 60MHz
Connectivity CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 54 27
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 -
RAM Size 24K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray -
Modèle de comparaison : MC56F84763VLH MC56F8323VFBE

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