MC56F8323VFBE vs MC56F8255MLD

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8323VFBE et MC56F8255MLD vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC56F8323VFBE

+Nomenclature

4882 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8255MLD

+Nomenclature

3769 PCS | Freescale semiconducteurs
Package LQFP-64 LQFP-44
Description IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 27 35
ProgramMemorySize 32KB (16K x 16) 64KB (32K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 12K x 8 4K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b; D/A 1x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC56F8323VFBE MC56F8255MLD

+Nomenclature Demande de devis