MC33PF8200ESES vs MC33PF8200D2ES

Cette comparaison détaillée des composants MC33PF8200ESES et MC33PF8200D2ES vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC33PF8200ESES

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5543 PCS
Package: SOT684-21
Series: PMIC - gestion de l'alimentation - professionnel

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Part B

MC33PF8200D2ES

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5601 PCS
Package: SOT684-21
Series: PMIC - gestion de l'alimentation - professionnel

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Full specification comparison

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Specification	MC33PF8200ESES	MC33PF8200D2ES
Part Status	Active	Active
Applications	High Performance i.MX 8, S32x Processor Based	High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply	2.7V ~ 5.5V	2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount, Wettable Flank	Surface Mount, Wettable Flank

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