MBRS330T3G vs MBRS360T3G

Cette comparaison détaillée des composants MBRS330T3G et MBRS360T3G vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MBRS330T3G MBRS360T3G
Part Status Active Active
Base Product Number MBRS330 -
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) 30 V 60 V
Current - Average Rectified (Io) 3A -
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If 500 mV @ 3 A 740 mV @ 3 A
Current - Reverse Leakage @ Vr 2 mA @ 30 V 150 µA @ 60 V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature - Junction -65°C ~ 150°C -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Technology Schottky -
Speed Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Diode Type - Schottky
Current - Average Rectified(Io) - 3A
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