LPC2368FBD100K vs LPC2366FBD100K

Cette comparaison détaillée des composants LPC2368FBD100K et LPC2366FBD100K vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
LPC2368FBD100K

+Nomenclature

6925 PCS | NXP USA Inc.
LPC2366FBD100K

+Nomenclature

1516 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-100 LQFP-100
Description IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP IC MCU 16/32B 256KB FLSH 100LQFP
Series LPC2300 LPC2300
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM7® ARM7®
CoreSize 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 70 70
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 58K x 8 58K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 6x10b; D/A 1x10b A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : LPC2368FBD100K LPC2366FBD100K

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