LPC1114FBD48/302EL vs LPC1114FBD48/303J

Cette comparaison détaillée des composants LPC1114FBD48/302EL et LPC1114FBD48/303J vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification LPC1114FBD48/302EL LPC1114FBD48/303J
Supplier - NXP USA Inc.,Rochester Electronics, LLC
Series LPC1100L LPC1100XL
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Number of I/O 42 42
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.8V
Data Converters A/D 8x10b SAR A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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