IRLML6302TRPBF vs IRLML2244TRPBF

Cette comparaison détaillée des composants IRLML6302TRPBF et IRLML2244TRPBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification IRLML6302TRPBF IRLML2244TRPBF
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Obsolete Last Time Buy
Base Product Number IRLML6302 IRLML2244
FET Type P-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 20 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 780mA (Ta) 4.3A (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.7V, 4.5V 2.5V, 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 600mOhm @ 610mA, 4.5V 54mOhm @ 4.3A, 4.5V
Vgs(th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA 1.1V @ 10µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 3.6 nC @ 4.45 V 6.9 nC @ 4.5 V
Vgs (Max) ±12V ±12V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 97 pF @ 15 V 570 pF @ 16 V
Power Dissipation (Max) 540mW (Ta) 1.3W (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
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