IRLML2502TRPBF vs IRLML5203

Cette comparaison détaillée des composants IRLML2502TRPBF et IRLML5203 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification IRLML2502TRPBF IRLML5203
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Last Time Buy Obsolete
FET Type N-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 30 V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C - 3A (Ta)
Drive Voltage(Max Rds On Min Rds On) - 4.5V, 10V
Rds On(Max) @ Id Vgs - 98mOhm @ 3A, 10V
Vgs(th)(Max) @ Id - 2.5V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs - 14 nC @ 10 V
Vgs(Max) - ±20V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds - 510 pF @ 25 V
Power Dissipation (Max) 1.25W (Ta) 1.25W (Ta)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number IRLML2502 -
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 4.2A (Ta) -
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.5V, 4.5V -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 45mOhm @ 4.2A, 4.5V -
Vgs(th) (Max) @ Id 1.2V @ 250µA -
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 12 nC @ 5 V -
Vgs (Max) ±12V -
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 740 pF @ 15 V -
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
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