HD64F7047F50V vs HD64F3687HV Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3687HV et HD64F7047F50V vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
HD64F3687HV

+Nomenclature

3173 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
HD64F7047F50V

+Nomenclature

6594 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
Package QFP-64 FQFP-100
Description IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Series H8® H8/300H Tiny SuperH® SH7047
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 50MHz
Connectivity I²C, SCI CANbus, SCI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 53
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : HD64F3687HV HD64F7047F50V

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